抛光機操作的關鍵是要設法得到大(dà)的抛光速率，以便盡快除去(qù)磨光時産生(shēng)的損傷層。同時也要使抛光損傷層不會影響觀察到的組織。前者要求使用較粗的磨料，有較大(dà)的抛光速率來去(qù)除磨光的損傷層，但抛光損傷層也較深；後者要求使用細的材料，使抛光損傷層較淺，但抛光速率低。

解決這個矛盾的的辦法就是把抛光分(fēn)爲兩個階段進行。粗抛目的是去(qù)除磨光損傷層，這一(yī)階段應具有大(dà)的抛光速率，粗抛形成的表層損傷是次要的考慮，不過也應當盡可能小(xiǎo)；其次是精抛(或稱終抛)，其目的是去(qù)除粗抛産生(shēng)的表層損傷，使抛光損傷減到小(xiǎo)。抛光機抛光時，試樣磨面與抛光盤應平行并均勻地輕壓在抛光盤上，注意防試樣飛出和因壓力太大(dà)而産生(shēng)新磨痕。同時還應使試樣自轉并沿轉盤半徑方向來回移動，以避免抛光織物(wù)局部磨損太快在抛光過程中(zhōng)要不斷添加微粉懸浮液，使抛光織物(wù)保持一(yī)定濕度。濕度太大(dà)會減弱抛光的磨痕作用，使試樣中(zhōng)硬相呈現浮凸和鋼中(zhōng)非金屬夾雜(zá)物(wù)及鑄鐵中(zhōng)石墨相産生(shēng)“曳尾”現象；濕度太小(xiǎo)時，由于摩擦生(shēng)熱會使試樣升溫，潤滑作用減小(xiǎo)，磨面失去(qù)光澤，甚至出現黑斑，輕合金則會抛傷表面。爲了達粗抛的目的，要求轉盤轉速較低，不要過600r/min；抛光時間應當比去(qù)掉劃痕所需的時間長些，因爲還要去(qù)掉變形層。粗抛後磨面光滑，但黯淡無光，在顯微鏡下(xià)觀察有均勻細緻的磨痕，有待精抛消除。